Z čeho se skládá Huawei Mate 20 Pro?

Z jakých komponentů je poskládaná vlajková loď společnosti Huawei? V minulosti jsme analyzovali vnitřnosti Apple iPhone X a Apple iPhone XS Max. Má Huawei výrazně jiné dodavatele komponentů? U kterých komponentů hledají výrobci telefonů konkurenční výhodu?

V těchto dnech uvedl management, že v roce 2019 se může společnost Huawei stát největším prodejcem telefonů na světě. Loni prodala kolem 208 milionů zařízení. Letos by mohla v optimistickém scénáři dosáhnout 250 milionů prodaných zařízení a o několik milionů by tak předběhla Samsung. Pro podporu prodeje nových telefonů už představila jeden z nejmodernějších modemů pro 5G sítě s označením Balong 5000. První telefony s tímto modemem by společnost měla představit koncem února na Mobile World Congress v Barceloně. Navzdory současnému odporu v západních zemí se můžeme spolehnout na to, že Huawei bude chtít rychle rozvíjet 5G infrastrukturu nejenom na domácím čínském trhu, ale v celém světě.

Chcete podrobné analýzy společností a investičních strategií? Přihlaste se do našeho newsletteru.

Obrázek základní desky Mate 20 Pro od iFixit ukazuje, že interní paměť odebírá Huawei od Toshiby, LTE modemy a zesilovače signálu jsou u tohoto telefonu od společnosti Skyworks a management napětí obstarávají komponenty od HiSilicon.

Na druhé části základní desky Huawei Mate 20 Pro najdeme DDR4 paměť od SKHynix v soustavě s procesorem Kirin 980, NFC kontroler od NXP Semiconductors a pak wi-fi chipset od HiSilicon.

Pro doplnění ještě přikládáme od Chiprebel obrázky základní desky z trochu levnějšího modelu Huawei Mate 20 (tedy bez „Pro“ v názvu). Opět můžeme spatřit komponenty řízení napětí a wifi od HiSilicone, NFC kontroler od NXP. Rozdíl je v LTE modemu, který je u tohoto modelu od Qorvo, ne od Skyworks. Huawei logicky nechce být závislý na jednom dodavateli.

Dále v Huawei Mate 20 nalezneme DDR4 paměť od Samsung v soustavě s procesorem Kirin 980. Také v telefonu najdeme interní paměť od Samsungu. Huawei tedy u paměti svých nejdražších a nejvýkonnějších modelů alternuje SKHynix – Samsung a Toshiba – Samsung.

Při srovnání s Applem je řada komponentů od stejných dodavatelů (Skyworks, Qorvo, NXP či Samsung). Ale najdeme i významné rozdíly. Tým nejmarkantnějším je vlastní procesor vyráběný v HiSilicon ve spolupráci s TSMC. Zdá se, že u procesorů vidí jednotliví výrobci telefonů cestu, jak se zásadně odlišit od konkurence a jak zabezpečit požadovanou funkčnost. Huawei logicky upřednostňuje u řady komponentů svoji dceřinou společnost HiSilicon, která je největším producentem integrovaných obvodů v Číně.

5G závod začal a Huawei chce být vpředu

Celý svět vidí v 5G připojení obrovskou příležitost, jak získat alespoň mírný technologický náskok. Čína ve svém plánu do roku 2025 uvedla, že sítě nové generace patří mezi klíčové oblasti rozvoje. Samozřejmě USA a Evropa nechtějí zůstat pozadu. Současnou kauzu kolem Huaweie a bezpečnostního rizika pro páteřní infrastrukturu tedy musíme vnímat z několika úhlů pohledu. Špionáž tady vždy byla a vždy bude. A nemusíme si nalhávat, že nás chtějí sledovat jenom Číňani. Americké a evropské konglomeráty nás také aktivně sledují, segmentují a pak ovlivňují v různých oblastech. Nicméně u amerických a evropských korporací už dokážeme odhadnout určité přístupy ke sběru dat. U čínských je to mnohem těžší, což vyvolává právě to zmiňované bezpečnostní riziko.

Druhým rozměrem je podnikatelská výhoda. Všichni vědí, že zařízení čínských výrobců jsou velice konkurenceschopné. A nemáme na mysli jenom spotřební elektroniku, ale i infrastrukturní prvky. Umíme si představit lobbingové aktivity Applu, Ericssonu, Nokie, Intelu či HPE s cílem přesvědčit politiky, že jedině jejich produkty zabezpečí „světlé zítřky“.

Globální investice do rozvoje 5G sítí budou v nejbližších letech obrovské. Do firem z této oblasti budeme i nadále investovat, pokud bude ohodnocení společností na atraktivní úrovni. Nezapomeňte sledovat náš Twitter a Facebook pro přísun dalších analýz a novinek.